Casa > Exposició > Contingut

Tecnologia Goldmont

Mar 14, 2019

Un procés de fabricació de 14 nm

Arquitectura SoC (System on Chip)

Transistors de tres portes en 3D

Xips de consum fins a quad-core

Suporta el conjunt d'instruccions SSE4.2

Compatible amb les instruccions Intel AESNI i PCLMUL

Suporta instruccions RDRAND i RDSEED d'Intel

Compatible amb extensions Intel SHA

Suporta Intel MPX (Memory Protection Extensions)

Gen 9 Gràfics Intel HD amb DirectX 12, OpenGL 4.5 amb l'última actualització del controlador Windows 10 [6] (OpenGL 4.5 a Linux [7]), OpenGL ES 3.2 i OpenCL 2.0.

Suport de descodificació de maquinari HEVC Main10 i VP9 Profile0

Processadors de sobretaula o servidor de potència de disseny tèrmic de 10 W (TDP)

Processadors mòbils de 4,0 a 6,0 W TDP

Tecnologia eMMC 5.0 per connectar-se a l'emmagatzematge flash NAND

Especificació USB 3.1 i USB-C

Suport per a memòria DDR3L, LPDDR3 i LPDDR4

Hub integrat de sensors (ISH) que pot provar i combinar dades de sensors individuals i funcionar de manera independent quan la plataforma d'amfitrió es troba en un estat de baix consum.

Processor de senyal d'imatge (ISP) que admet quatre fluxos de càmera concurrents

Controlador d'àudio que suporta àudio HD i LPE Audio

Subsistema de seguretat de Trusted Execution Engine 3.0